Bisco All Bond Se Self-Etch 6. Jenerasyon Bonding

Açıklama

Bisco All Bond Se Self-Etch 6. Jenerasyon Bonding

Sağlık sektörünün güvenilir markalarından Bisco’nun All Bond SE Self-Etch bonding materyali ile tanışın! Bu 6. jenerasyon universal bonding, kendinden sertleşen ve ışıkla sertleşen materyalleri etkin bir şekilde bağlar ve herhangi bir aktivatör gerektirmez. Modern diş hekimliği uygulamalarına uyum sağlamak üzere tasarlanmış bu ürün, kullanıcı ve hasta deneyimini iyileştirmeyi amaçlar.

Kolay uygulama ve yüksek bağlantı kuvvetine sahip bu ürün, nano dolduruculu partiküller içerir. Ali Bond SE’nin bu özelliği, hassasiyet riskini en aza indirirken üstün bir bağlantı kuvveti sağlar. Radyoopak yapısı ile muadillerinden ayrılarak daha detaylı tedavi takibi imkanı sunar. Klinik çalışmalarda 38 Mpa’lık bağlantı kuvveti ile Total Etch sistemleriyle eş değer performans sergilediği test edilmiştir.

Uygulanış kolaylığı sayesinde farklı diş hekimliği prosedürlerinde geniş bir kullanım alanına sahiptir. Kompozit ve amalgam dolgularda, indirekt restorasyonlarda ve hassasiyet tedavisinde etkin bir çözüm sağlar. Karıştırıldığında renk değişikliği özelliği, pembeden beyaza dönen rengiyle uygulama sırasında görsel kontrol imkanı verir. ALL-BOND SE ve ACE seçeneklerine göre farklı uygulama yöntemleri bulunan bu materyal, aksesuarlar ve kullanım klavuzu ile birlikte gelir.